據金融行業(yè)2023年11月25日消息，根據國家知識產(chǎn)權局公告，紅利智匯集團有限公司獲得一項名為“一種自帶IC的LED封裝件”專(zhuān)利，授權公告號CN220086044U，申請日期為2023年6月。

專(zhuān)利摘要展示了一種帶有自己的IC的LED封裝，包括支架碗、IC芯片、藍光LED芯片、綠光LED芯片和紅光LED芯片。支架碗的底部設有相互隔離絕緣的第一、第二、第三、第四墊片。 IC芯片固定在第一焊盤(pán)上，藍色LED芯片固定在第二焊盤(pán)上，綠色LED芯片和紅色LED芯片固定在第三焊盤(pán)上。第一個(gè)焊盤(pán)上有三個(gè)過(guò)渡焊盤(pán)。通過(guò)這些過(guò)渡焊盤(pán)，IC芯片分別與三個(gè)LED芯片連接，并且IC芯片的焊接位置降低至底部過(guò)渡焊盤(pán)。由于過(guò)渡焊盤(pán)與LED芯片之間的高度差較小，這樣的焊接可以解決因IC與RGB芯片之間的高度差以及焊盤(pán)尺寸的限制而導致的引線(xiàn)鍵合操作困難和冷沖壓效果差的問(wèn)題。

溫馨提示：投資有風(fēng)險，請謹慎選擇。